高粘度钨浆样品混匀

高黏度钨浆（通常粘度 10⁴–10⁶ cP、固含量 70–90%）混匀核心

一、核心难点

• 钨粉密度大（19.3 g/cm³）、易沉降、团聚严重

• 高粘、触变，普通搅拌易留死角、混不匀、夹气泡

• 细度要求高（通常＜10 μm），直接影响印刷与烧结

二、主流混匀设备与方案

1. 双行星动力混合机

• 结构：双行星桨（公转 + 自转）+ 高速分散盘 + 刮壁刀

• 优势：低转速大扭矩、强剪切、可真空脱泡

• 适用：从粉料 + 载体预混到高粘均质，粘度可达 10⁶ cP

• 工艺：真空下低速捏合（30–60 rpm）→ 高速分散（500–1500 rpm）→ 刮壁循环，全程控温（25–50℃）

2. 三辊研磨机（精细分散 / 终混）

2. 三辊研磨机（精细分散 / 终混）

• 原理：三辊差速 + 高压剪切，破碎团聚、控细度

• 优势：细度可达＜5 μm，均匀性不错，适合高固含钨浆

• 工艺：辊隙逐级减小（粗→中→细），循环 2–3 次，刮板恒压

3. 其他辅助设备

• 蝶式分散机：中高粘预混，剪切 + 涡流，适合小批量

• 真空脱泡机：去除微气泡，避免印刷针孔、烧结缺陷

• 球磨机 / 砂磨机：小批量、低成本，但效率低、易污染

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三、标准混匀流程（推荐）

1. 原料预处理

• 钨粉：烘干除水（100–120℃，2–4 h），过筛去团聚

• 有机载体：溶剂 + 树脂 + 分散剂 / 触变剂，预混至均一

2. 预混（双行星机）

• 投料：先加载体，再缓慢加钨粉，避免粉尘与局部结块

• 真空捏合：-0.09~-0.098 MPa，低速（30–50 rpm）15–30 min，初步均化

3. 主分散（双行星 + 高速）

• 升温至 30–45℃，高速分散（800–1200 rpm）20–40 min，破碎团聚

4. 精细研磨（三辊机）

• 辊速比：前：中: 后≈1:3:9，辊隙 0.1→0.05→0.02 mm，循环 2–3 次，细度＜10 μm

5. 真空脱泡

• 真空（-0.095 MPa）低速搅拌 10–20 min，除气泡

6. 检测

• 细度（刮板细度计）、粘度（旋转粘度计）、固含量、均匀性（显微镜）

四、关键控制要点

• 真空：全程尽量真空，减少气泡与氧化

• 温度：25–50℃，避免树脂降解、粘度突变

• 转速 / 时间：低粘快搅、高粘慢搅，避免局部过热

• 刮壁：强制刮壁，杜绝死角与壁面干结

• 清洗：设备及时清洗，防止残留污染下一批

五、常见问题与解决

• 团聚未打散：提高剪切、延长分散、三辊循环

• 沉降分层：增加触变剂、优化载体、强化对流

• 气泡多：全程真空、低速脱泡、避免高速卷气

• 细度超标：三辊机减小辊隙、增加循环次数